led路燈高溫時的思考：路燈芯片的尺寸與散熱的關系，提高LED的亮度最直接的方法是增加輸入功率，為了避免有源燈泡的飽和度一定要相應增大燈泡的結點尺寸;增大輸入功率必然使結溫升高，從而使量子效率下降。單管功率的增加取決于器件從p-n結輸出熱量的能力、保持已有晶片材料、結構、封裝工藝、晶片上電流密度不變以及相當的散熱性能條件下，單個晶片尺寸的增加。采用led路燈散熱器散熱片是最常用的散熱方式，散熱片采用led鋁合金作為殼體的一部分，以增大散熱面積。熱傳導塑料外殼采用LED的絕緣性散熱塑料代替鋁合金制成散熱體，可大大提高散熱能力。散射熱處理法。外殼表面做了輻射散熱處理，簡單來說就是涂上輻射散熱劑，能將熱能以輻射方式散射到外殼表面。氣液動力學采用燈殼造型，形成對流空氣，這是最經濟的強化散熱方式。其散熱的目的是為了降低LED芯片的工作溫度，由于LED芯片的膨脹系數和我們常用的金屬熱導率與散熱性膨脹系數相差較大，因此不能直接焊接LED芯片，以免產生高、低溫熱應力，破壞LED芯片。高導熱性陶瓷材料，導熱性接近鋁，膨脹系統可調節至LED芯片同步。從而實現了導熱、散熱的一體化，減少了傳熱的中間環節。風機、燈罩內部采用長壽命高效風機強化散熱，成本低，效果好。但是要更換風扇就比較麻煩了，也不適合戶外使用，這類設計比較少見的液體球泡。采用液-液球泡封裝技術，將導熱性較好的透明液體注入球體中。除反射原理外，這是唯一一種利用LED芯片導熱、導光、散熱的技術。在家用小型LED燈中，燈頭的使用通常是利用燈頭內部的空間，將驅動電路的發熱部分或全部置入。由于燈頭是密接燈座金屬電極和電源線的，這樣就可以利用像螺口燈頭這樣的大金屬表面的燈頭散熱。因此，部分熱量可能會導致散熱的輸出。熱傳導與散熱一體化——高熱傳導陶瓷應用。
LED路燈高溫的解決方法：
1、超導熱能力：微槽群復合相變冷卻技術具有超導熱能力，其導熱能力是鋁基板的10000倍，該技術能把LED芯片的熱量及時送到面積無限散熱面上。導熱系數大于106 W/(m*℃)。
2、冷卻能力超強：取熱熱流密度已達400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比熱管高約100倍。取熱能力比強制水冷高100倍，比強制風冷高1000倍。
3、無功耗冷卻：被動式散熱，無需風扇或水泵，無冷卻用能耗，無動力運行，節能。MGCP技術是巧妙利用大功率電力電子器件發熱的能量使取熱介質蒸發產生動能和勢能，蒸氣流動到冷凝器放熱冷凝成液體，借助取熱器微槽群的毛細力和液體重力回流到與大功率電力電子器件緊貼的取熱器，從而實現無外加動力的閉式散熱循環。
4、重量輕、體積小：重量不到現有散熱器的25%，體積可小到20%以下。
5、可靠性高：裝置簡潔緊湊，工作穩定，無啟動問題，可靠性遠高于風扇、水冷和熱管散熱器。
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